端对端自动化服务：从咨询、开发到全球支援
FIH 自动化团队凭借深厚的制造底蕴与软硬体全栈实力，提供从咨询、开发、数据管理到驻厂支援的一站式解决方案。我们的服务贯穿板级测试、整机组装至自动化包装，无论是标准机械手臂部署或高难度客制化开发，皆能全方位优化制程效率，确保精准交付。
自动化设备开发
PCBA 板级功能测试设备
采用双待测物 (2-up DUT) 测试设计，支援Factory Test ROM (FTM) 烧录、电性测试、功能测试、PCBA 音讯测试、元件测试、感测器测试、充电测试等。
单环合并测站
SMT 测试线采用环形测站布局，单环合并测站，使线体长度效益最大化。
组装自动化设备
组装线采用统一标准介面与模组化设计，赋予产线高度的弹性部署能力。自动化组装设备无须人工介入即可完成精准组装，完整涵盖点胶、锁螺丝、贴附等关键组装工序。
测试自动化设备-系统级测试
采用系统级测试机台 (System Level Test)，单机可同时测试 4 个待测物，支援如感测器、触控、USB、相机、麦克风、SIM 卡等功能测试，极大化单位面积产出。
测试自动化设备-相机功能
整合了前/后镜头测试与多种测试图卡于一台设备中，大幅节省产线空间；并提供最快速、灵活的整机测试方案。
包装自动化设备
复合式全自动化包装线设备将雷射雕刻、锁附、PIN 针测试与堆栈等复杂工序整合于单一流水线，结合 AGV 智慧仓储调度系统，实现从精密包装到物流运输的无人化作业。
精密治具开发
提供从 SMT (板级) 到 FATP (整机) 层级的整体治具方案，确保每一个微小制程动作的精准度与重复性，涵盖锁附、贴附、防水、预折、组装、拆机、保压、检查、载具等治具开发。
优势
丰富的设备开发经验
累积逾百套自动化设备开发实绩，技术范畴涵盖 MLB Testing、FATP 组装测试、AI 外观检测与智慧物流。我们不只提供单机设备，更能打造灵活且可扩充的系统化生产方案。
一次开发 全球部署
采用模组化设计与统一标准介面，实现产线极速换线，灵活应对产品迭代。落实「一次开发，全球部署」，确保异地产线快速复制且品质一致。
软硬体深度整合
自研核心中介软体，向上无缝串接制造执行系统 (MES) 与企业资源规划 (ERP)，向下整合底层设备，实现数据流与控制流的全面贯通。
专业驻厂技术支援
专业团队提供驻厂技术支援(On-Site Support)；透过严格的资源控管与技术传承机制，确保技术无缝转移，维持产线长效稳定。
