以 ICT 与软硬体整合，加速汽车产业智慧化升级
ICT 与网通领域的深厚积累，将核心软硬体整合能力策略性地应用于汽车电子，为车厂加速产品开发与智慧化升级。藉由这种独特的 ICT 设计思维，我们致力于共同打造安全、互联的未来座驾。我们的设计与研发团队遍布亚洲（如台湾、中国、印度）及美洲（如美国、墨西哥），并在欧洲（如德国、法国）与亚洲（如越南、中国）多地设有高效率的制造基地，确保全球客户享有快速的在地支援与卓越的产品供应链。
车载资通控制单元 TCU
提供全方位车载连网与通讯能力，支援三种 form factors，具备 eCall/NG-eCall 功能。通过 ASPICE CL2、IATF 16949 车用品质管理系统、ISO 26262 功能安全及 ISO/SAE 21434 资安认证，百万级出货量确保高可靠连网表现。
高效车用计算平台 HPC
高性价比车载中央运算方案结合强大运算平台与安全 MCU，透过车规乙太网与精简节点控制器，整合 L2 ADAS 与 10 Mbps 乙太网技术，实现车门、车窗、座椅、照明等智慧车身功能的一体化控制。采用「控制通道＋管理通道」双通道架构，确保低延迟与高可靠的运作体验，全面支援车厂迈向服务导向电子架构。
区域控制器 ZCU
作为 HPC 关键协作伙伴，负责统筹区域感测器与致动器。透过分区架构大幅简化线束与复杂度，实现高速低延迟通讯，打造精简、可靠且可持续升级的下一代电子电气架构 (EEA)。
智慧车舱
智慧座舱结合高效运算与以使用者为中心的体验，支援单萤幕与多萤幕设计。透过强大的 CPU/GPU/NPU，可运行 CarPlay、Android Auto 与多种作业系统。搭配 OTA 更新、资安防护与 AI 语音互动，打造沉浸、安全、智慧的车内体验。
先进驾驶辅助系 ADAS
透过FIH自主研发的追踪与轨迹预测机制，专注于以单目前视觉感知，满足全球主要地区ADAS法规要求，并实现可订制化ADAS L2功能，包含视觉ACC、车道居中控制、智能灯光控制等。
电子控制单元 ECUs
我们的 ECUs 可与各类车载模组高效整合，并支援拖车控制(TTCM)、UWB/BLE 数位车钥匙、车辆监控(VMS)及卫星广播(SDARS)等多元功能。凭借高度整合架构，精准管理子系统，全面提升安全与智慧便利性，构筑具备软体升级潜力的完整车载电子生态。
全球设计与制造能力
我们的营运版图横跨全球，专注于汽车电子产品的设计与制造。在亚洲与美洲设有先进的设计与研发团队，持续推动产品创新。同时，我们在亚洲及欧洲战略性地布署了多个制造据点，确保稳定的供应链与在地化生产能力。透过全球化的布局，我们能为客户提供即时的工程支援、高效的验证服务，以及全球交付的灵活性，满足各区域的市场需求。
亚洲
总部/研发设计
区域销售与驻点技术支援
生产制造/研发设计
生产制造
生产制造
生产制造
欧洲
区域销售与驻点技术支援
区域销售与驻点技术支援
区域销售与驻点技术支援
美洲
区域销售与驻点技术支援
区域销售与驻点技术支援
区域销售与驻点技术支援
驻点技术支援
生产制造
仓库
技术亮点与专业认证
ASPICE CL2 级认证
荣获 ASPICE CL2 级认证，证明汽车软硬体开发流程与品质管理能力符合国际车用标准。
IATF 16949车用品质管理系统认证
取得 IATF 16949 车用品质管理系统认证，确保研发与制造流程符合全球车厂标准，提供稳定可靠的高品质车载电子产品。
ISO 26262功能安全认证
通过 ISO 26262 功能安全认证，展现其车用电子设计、制造与系统整合上的高可靠度与安全承诺。
ISO/SAE 21434资安认证
荣获 ISO/SAE 21434 车用资安认证，全面强化车载电子的资讯防护能力，确保系统在设计与开发各阶段均符合最高资安标准。
核心能力
20+ 年无线实力 · 多领域产品专家
涵盖消费、车载、AI，打造整合方案。
15 年 Android 深耕 · 全方位整合
量产 300+ 手机，千人研发，多晶片高效整合。
ICT 技术整合 · 加速车载智慧
20 年 ICT 实力，高效导入车载应用。
落地 AI 演算法
丰富 AI 经验，快速部署，高效量产。
加速上市、敏捷创新与成本优势
垂直整合与敏捷开发，缩短 38% 时程，结合成本优化及富士康规模，保证可靠交付。
解决方案
车载资通控制单元(TCU)
先进驾驶辅助系統(ADAS)
区域控制器（ZCU)
高效车用计算平台 (HPC)
新闻中心
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