设计与工程服务
整合工业设计、机电工程、软韧体开发至产品验证的全方位解决方案。我们提供从概念发想到量产导入(NPI)的一站式服务,以软硬整合实力加速产品上市并确保卓越品质。
工业设计与人因工程
专注于使用者体验与美学工艺,打造兼具功能性与市场吸引力的产品外观。我们考量材质触感与人体工学,确保设计能强化品牌识别度并引发消费者共鸣。
机构工程
专注于创新结构堆叠与先进材料应用,实现轻薄化与坚固性的完美平衡。我们解决复杂的散热管理与防水防尘挑战,并透过精密模拟分析优化机构设计,确保产品在各种使用情境下皆具备卓越的可靠度。
电子工程
涵盖从电路原理图设计到高密度 PCB 布局的全方位开发。我们深耕射频 (RF) 天线调校、讯号完整性与电源管理技术,克服 5G 与高速传输的技术门槛,为终端装置打造高效能且运作稳定的电子核心。
软体与韧体
提供从底层驱动、作业系统优化到应用层开发的全栈式软体服务。我们专注于系统效能调校与物联网 (IoT) 连接性,为终端装置打造流畅且稳定的智能互动体验。
先进产品验证
拥有国际级认证实验室,执行严苛的可靠度测试、无线通讯讯号量测及安规认证。我们在开发早期即介入测试,确保产品在各种极端环境下皆能维持最高品质标准。
GMS 3PL 认证
提供手机, 平板等装置的GMS认证服务,涵盖专业咨询、问题分析、豁免申请、认证规范指导等技术支援。
新产品导入
透过敏捷的快速打样与试产流程,无缝衔接研发与量产阶段。我们在 NPI 阶段即时识别潜在风险并优化制程,大幅缩短上市时间 (Time-to-Market) 并降低量产成本。