从板级到整机：无缝串接的自动化生态

FIH 自动化团队打造的一站式解决方案，透过自主开发的自动化设备，无缝串接从 PCBA 测试 (BLT)、精密组装、烧机、测试到包装出货的关键工站。本方案深度整合锁螺丝、点胶、雷雕与 OTA 等多种复杂工艺与AI智能复判，并结合 AGV 实现『零接触』智慧物流，建构出高度无人化且具备强大系统整合规模的智慧生产线。
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板级测试段 整机组装与测试段 后段包装与无人化物流串接段 AI智能复判
板级测试段 整机组装与测试段 后段包装与无人化物流串接段 AI智能复判

板级测试段

  • 整合自动上下料与板级测试站，确保 PCBA 在进入组装前达到 100% 的功能验证，奠定品质基础。
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整机组装与测试段

  • 精密组装设备：具备高精度的机构组装能力，包含上/下盖组装、主机板安装、散热模组 (Heatsink) 装配，以及高扭力精度的自动锁螺丝技术。
    整合测试设备：组装完成后，直接在线进行最终成品测试与软体烧录，实现组测合一。
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后段包装段与无人化物流串接段

  • 复合式包装线设备： 将雷射雕刻、锁附、PIN 针测试与堆栈等复杂工序整合于单一流水线，大幅提升出货效率。
  • 无人化物流串接： 广泛应用 AGV 于工站间流转 (如烧机房至包装线)，并在出货端导入无人堆高机 (Forklift AGV) 直达码头，打造无断点的智慧物流。
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AI 智能复判

  • 通过 Inline  X-ray、ICT、3D 光学、高低温、FCT、RFT、FATP、OTA、RDLCK、CCDCK 等一系列的测试覆盖，为产品可靠性提供强力保证。
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