值得信赖的战略合作伙伴
FIH 提供从设计开发 (JDM/ODM) 到制造量产的端到端服务。凭借深厚的垂直整合实力与自动化技术，我们为手机、穿戴式装置及 AI 物联网产品提供高精度制造方案。透过弹性的全球供应链布局，我们协助客户缩短上市时间，将创新构想转化为具竞争力的市场价值。
核心技术
软硬体整合研发
拥有数十年通讯研发经验，超过 1,200 位工程师，涵盖机构、电子、光学、天线射频、软体系统、测试认证等领域，提供端到端的一站式服务。以敏捷开发大幅缩短开发周期，为客户实现从概念设计到快速爬坡量产的无缝落地。
自动化精密制造
具备 99% 全流程自动化覆盖率，结合自研软体，我们提供从物料、组装、测试到包装的客制化解决方案，大幅降低人为干预，确保产品具备极致的一致性与高品质。
新产品导入 NPI
实现从设计到制造的无缝衔接。透过早期工程介入与 DFM 分析，我们优化制程、材料与供应链策略，提升从原型到规模化量产的制造可行性，确保产品以最佳品质快速上市。
AI 智能检测
导入 AI 深度学习演算法于光学及外观检测设备，实现缺陷自动复判，大幅降低误报率，确保零缺陷流出，满足高阶电子产品与车规级的严苛标准。
优势
快速反应与问题解决
技術集中的失效分析模式，以產品為中心，提供專屬 War-room 機制，集結跨技術領域的工程資源，高效解決 NPI 與量產階段的工程問題，確保產品時程不延遲。
零缺陷品质标准
透過 SPC 大數據分析，我們能在缺陷發生前精準預測製程趨勢並即時自動調控，主動攔截潛在變異，達成車規級 <20 ppm 的超低缺陷率，確保穩定的交付品質。
标准化制造平台
運用標準化的自動化系統、製程參數及管理平台，確保跨廠區的無差別卓越品質，讓您能依據市場需求靈活調度產能，實現真正的全球彈性交付。
成功案例
高阶智慧手机
作为全球领导品牌的主要合作伙伴，我们承接旗舰机与高阶折叠机的制造。透过精密组装技术与严格的品质管控，展现处理复杂工艺的卓越能力。
赢在起跑点：早期工程评估
FIH 打破传统代工模式，在产品定义阶段即导入 「早期工程评估 (Early Engineering Evaluation)」 机制，与客户展开并行开发，针对晶片平台、天线射频与散热等核心功能进行原型验证。透过提早锁定风险与优化设计，FIH 成功协助客户大幅缩短开发周期，确保产品如期上市。
NPI 快速爬坡与高度自动化
针对旗舰机型的高难度工艺，FIH 展现了卓越的 「NPI (新产品导入) 快速爬坡能力」。透过自研自制的自动化设备，FIH 为该专案建置了高度自动化的生产线，在关键组装与测试环节实现极高覆盖率。这不仅确保了百万级出货量的品质一致性，更大幅降低了对熟练人力的依赖，实现产能的迅速扩张。
「急诊室模式」的 FA 组织
在量产冲刺阶段，FIH 建构了如同 「急诊室 (ER)」般高效的失效分析 (FA) 组织。集结多个技术领域的工程团队，能对生产异常进行即时诊断与快速反应。这种「当日发现、当日解决」的工程能力，确保了产品在爬坡期间的良率稳定，成为客户眼中最值得信赖的救援部队。
从早期的工程评估到量产期间的急诊室级支援，FIH 以全方位的技术实力，证明了自身不仅是制造商，更是能与客户共创价值的解决方案合作伙伴。
智慧家庭与物联网
为国际大厂生产智慧音箱、电子书及各类 IoT 装置，更提供专业声学测试、光学调校、无线连接验证的完整服务。
专业声学优化：我们具备深厚的音讯工程底蕴，能针对智慧音箱在微型化空间内的声学表现进行精确测试与模拟优化，解决散热与结构对音质的干扰，确保卓越的听觉体验 。
精密光学调校：我们有专业的光学研发团队，基于多年累积对于智能手机中相机的调教经验，能针对IoT装置内的影像系统提供专业的光学调校，确保影像品质符合国际大厂对视觉体验的严苛要求 。
无线连接验证：超过 20 年的通讯研发经验，我们提供全面的无线连接验证，确保 IoT 装置在各种家庭环境中皆具备极佳的连线稳定性与相容性 。
电子标签
为客户量身打造全自动化生产线，具备通用化与快速换线能力，能快速复制到多国量产，展现极致的生产效率。
FIH 针对海量需求的电子标签产品，打造了业界领先的「全流程自动化产线」。透过自研核心设备，我们结合智能仓储、无人搬运车、内部客制化开发的自动化生产、测试、包装设备，实现了从入料、SMT、版测、组装、功能测试到成品包装的全自动产线，自动化覆盖率高达 99%，在大幅降低人力成本的同时，确保了产品品质的绝对一致性。
