高效车用计算平台 (HPC) - 驱动下一代智慧座舱与 ADAS 的融合核心
專為簡化車用電子電氣架構 (EEA) 所打造的中央運算平台，將「智慧座艙」與「自動駕駛輔助系統 (ADAS)」晶片整合於單一強大主機中，為車輛提供流暢的娛樂體驗與最高等級的安全防護。
跨域融合智慧平台
采用单一 SoC 搭配单一 MCU 的高度集中式硬体平台，结合跨域融合系统架构与分时运算软体技术，将 IVI（资讯娱乐）、Cluster（仪表板）、L2 级 ADAS （ 先进驾驶辅助系统） 、BCM（车身控制）、 Remote Parking （遥控自动停车）及 AVAS（电动车声学警示系统）等功能整合于单一平台，实现多功能一体化
跨域融合智慧平台
采用单一 SoC 搭配单一 MCU 的高度集中式硬体平台，结合跨域融合系统架构与分时运算软体技术，将 IVI（资讯娱乐）、Cluster（仪表板）、L2 级 ADAS （ 先进驾驶辅助系统） 、BCM（车身控制）、 Remote Parking （遥控自动停车）及 AVAS（电动车声学警示系统）等功能整合于单一平台，实现多功能一体化
降低整车系统成本
使用此高效能车用计算平台（HPC），可有效减少车内控制器数量，降低控制器间的算力冗余，并进一步优化车用运算晶片的算力稼动率。此外，高效的 EEA 架构亦可缩短车内线束总长度，降低整车重量，同时简化线束设计与系统复杂度
下世代MCU-less车身控制
车身控制系统正由传统的边缘运算、边缘控制架构，逐步过渡至集中运算、集中控制，并朝向「集中运算、边缘控制」的未来架构趋势演进。此 HPC 平台支援 10M-T1S RCP 车身控制架构技术，可同时满足即时性、功能安全与控制稳定性的系统需求，并进一步支援车身零部件随插即用（Plug & Play）的应用场景。
软体技术
平台内建 Security Gateway 与 OTA Master，确保跨域通讯的资讯安全；同时，因软体高度集中于 HPC 平台，可大幅提升远端软体更新与版本管理的效率。透过完善的防火墙与多层安全机制设计，协助 OEM 建立具备长期维运能力与持续升级性的软体定义车辆（SDV）架构。此外，平台所整合之软体技术，可快速满足全球主要市场对主动安全、功能安全、资讯安全与软体更新安全的法规要求，例如 GSR、FMVSS 等。
硬体结构技术
采用风扇散热结合均热板（Vapor Chamber）的散热架构，在实现紧凑型封装设计的同时，即使于高运算负载下亦能维持稳定效能，适用于长时间连续运作与严苛的车用环境，确保产品具备量产等级的可靠性与耐用性，并特别适合液冷系统配置受限的内燃机车辆应用