核心技術
軟硬體整合研發
擁有數十年通訊研發經驗,超過 1,200 位工程師,涵蓋機構、電子、光學、天線射頻、軟體系統、測試認證等領域,提供端到端的一站式服務。以敏捷開發大幅縮短開發週期,為客戶實現從概念設計到快速爬坡量產的無縫落地。
自動化精密製造
具備 99% 全流程自動化覆蓋率,結合自研軟體,我們提供從物料、組裝、測試到包裝的客製化解決方案,大幅降低人為干預,確保產品具備極致的一致性與高品質。
新產品導入 NPI
實現從設計到製造的無縫銜接。透過早期工程介入與 DFM 分析,我們優化製程、材料與供應鏈策略,提升從原型到規模化量產的製造可行性,確保產品以最佳品質快速上市。
AI 智能檢測
導入 AI 深度學習演算法於光學及外觀檢測設備,實現缺陷自動複判,大幅降低誤報率,確保零缺陷流出,滿足高階電子產品與車規級的嚴苛標準。
優勢
快速反應與問題解決
技術集中的失效分析模式,以產品為中心,提供專屬 War-room 機制,集結跨技術領域的工程資源,高效解決 NPI 與量產階段的工程問題,確保產品時程不延遲。
零缺陷品質標準
透過 SPC 大數據分析,我們能在缺陷發生前精準預測製程趨勢並即時自動調控,主動攔截潛在變異,達成車規級 <20 ppm 的超低缺陷率,確保穩定的交付品質。
標準化製造平台
運用標準化的自動化系統、製程參數及管理平台,確保跨廠區的無差別卓越品質,讓您能依據市場需求靈活調度產能,實現真正的全球彈性交付。



