針對智慧化與微型化產品，我們提供高精度的微型組裝與封裝技術。即使在極小的空間內，仍能確保感測器、電池與通訊模組的完美整合與防水性能。
我們具備超過 20 年的無線網通研發經驗，擅長在穿戴裝置有限的空間內，設計高效能的微型天線與射頻電路 。我們不僅提供天線硬體，更結合感知融合與訊號處理演算法，大幅提升穿戴裝置的連線穩定度與資料傳輸效率。
憑藉多年服務全球頂尖客戶的大規模量產經驗 ，FIH以高效率的管理系統和富有經驗的工程師 ，與客戶技術團隊快速對接，將複雜的硬體難題轉化為可落地生產的解決方案，透過彈性的供應鏈布局與快速爬坡能力 ，大幅縮短從原型到市場的開發週期，助力新創客戶在全球競爭中搶佔 Time to Market 先機 。
