高效車用計算平台 (HPC)

採用單一 SoC 搭配單一 MCU 的高度集中式硬體平台，結合跨域融合系統架構與分時運算軟體技術，將 IVI（資訊娛樂）、Cluster（儀表板）、L2 級 ADAS （ 先進駕駛輔助系統） 、BCM（車身控制）、 Remote Parking （遙控自動停車）及 AVAS（電動車聲學警示系統）等功能整合於單一平台，實現多功能一體化

藉由此高效能車用計算平台（HPC），結合 FIH 自主研發之高、低規兩款 I/O 匯集器，可建構高效且穩定的 EEA 架構，實現算力集中化、通訊高可靠度、零邊緣 MCU 以及近端邊緣驅動等關鍵優勢。有效降低邊緣運算資源配置的同時，仍可兼顧邊緣驅動與感測的穩定性與可靠性

使用此高效能車用計算平台（HPC），可有效減少車內控制器數量，降低控制器間的算力冗餘，並進一步優化車用運算晶片的算力稼動率。此外，高效的 EEA 架構亦可縮短車內線束總長度，降低整車重量，同時簡化線束設計與系統複雜度

車身控制系統正由傳統的邊緣運算、邊緣控制架構，逐步過渡至集中運算、集中控制，並朝向「集中運算、邊緣控制」的未來架構趨勢演進。此 HPC 平台支援 10M-T1S RCP 車身控制架構技術，可同時滿足即時性、功能安全與控制穩定性的系統需求，並進一步支援車身零部件隨插即用（Plug & Play）的應用場景。

平台內建 Security Gateway 與 OTA Master，確保跨域通訊的資訊安全；同時，因軟體高度集中於 HPC 平台，可大幅提升遠端軟體更新與版本管理的效率。透過完善的防火牆與多層安全機制設計，協助 OEM 建立具備長期維運能力與持續升級性的軟體定義車輛（SDV）架構。此外，平台所整合之軟體技術，可快速滿足全球主要市場對主動安全、功能安全、資訊安全與軟體更新安全的法規要求，例如 GSR、FMVSS 等。

採用風扇散熱結合均熱板（Vapor Chamber）的散熱架構，在實現緊湊型封裝設計的同時，即使於高運算負載下亦能維持穩定效能，適用於長時間連續運作與嚴苛的車用環境，確保產品具備量產等級的可靠性與耐用性，並特別適合液冷系統配置受限的內燃機車輛應用